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像把大象放入冰箱那样制造芯片

把大象放入冰箱需要几步?

三步!

第一步,打开冰箱

第二步,把大象放进去

第三步,关上冰箱,齐活!。

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通过zGlue设计制造出一款物联网芯片需要几步?

也是三步!

第一步,登录zGlue ZiPlet Store,用鼠标选择设计类别,功能需求

第二步,选择布局、线路及电路图

第三步,检查无误,直接下单,大功告成!

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物联网芯片设计制造之痛

在zGlue(极戈)出现之前,你也许从没想到过,设计制造出一款物联网芯片会如此简单。相反,设计制造一款物联网芯片和简单从来都沾不上边儿,伴随它的通常是困难、非常困难,这是因为芯片的设计和生产本身就是一件技术门槛很高的事情,看看市场上屈指可数的几家芯片制造厂商以及高高在上的芯片价格,你就会明白芯片的设计制造绝对不是一件容易的事情。事实上,设计制造一款芯片是非常困难的,仅仅是设计阶段,通常都会耗费一年左右的时间,再加上测试、代工、生产,没有个两、三年,基本无法产出合格的产品。

物联网芯片虽然相对于CPU、GPU等芯片复杂度大幅降低,仅仅只是具有运算、存储、通讯、传感等功能,但从设计到量产一款物联网芯片,不但价格不菲,时间最快也得一年半载,而伴随着物联网的快速发展,物联网产品的复杂度已经在极速增加,物联网厂商对于物联网芯片的成本、体积、扩展性、差异化、上市时间等方面的压力也与日剧增,因此,目前传统的基于单芯片级集成的物联网芯片设计和生产方法已经无法适应当前用户对物联网芯片的要求。

物联网芯片设计制造的极简之路

而zGlue凭借其专有的以 3D-IC 为基础的 F.A.S.T.技术平台、厂商合作伙伴和芯片组生态系统,克服了传统物联网芯片设计制造的种种缺点,为物联网企业的芯片设计制造开辟了一条极简之路。

据zGlue联合创始人兼首席执行官张铭博士介绍,所谓F.A.S.T,是指zGlue在物联网芯片设计制造中的四大理念。

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F(Form Factor),是指zGlue在物联网芯片设计制造中的模块化、小型化。张铭介绍说,高密度的zGlue Smart Fabric硅基板集成技术是zGlue能够保持小型化的关键技术,通过这项关键技术,zGlue设计和制造的物联网芯片可以实现真正的异构集成、高密度的组件、集成化的电源管理、集成的无源硬件,安全的设计以及软件控制的系统配置和快速调试和启动的能力,再加上基于3D IC技术对元件之间距离的压缩,zGlue的物联网芯片相对于其他相同功能的物联网芯片可以缩小10倍以上的尺寸。

A(Adaptability),适应性、多样化。从整个物联网市场的发展来看,未来,物联网芯片的需求量将会达到千亿级别,因此,要满足如此大规模的市场需求,物联网芯片就必须像乐高积木那样,能够用有限的基础模块,搭建出无限的变化,而这就要求物联网芯片必须具有适应性,必须多样化。而基于zGlue Smart Fabric技术,zGlue可以提供各种类型的基片,来满足千亿级的需求。

S(Scalability),可扩展性。基于zGlue灵活的平台和顶尖的供应链,zGlue可以满足任何规模企业对于物联网芯片的需求,对于数百量级的芯片需求,zGlue可以帮助用户快速的实现原形设计;对于10万级的芯片需求,zGlue可以为用户提供基于固件配置的互联网芯片;而对于亿级的芯片需求,则可以提供固化配置的芯片。

T(Time-to-market),上市时间。对于物联网厂商来说,产品的上市时间是一个关键因素,如何加速产品研发进程,使得产品快速上市,是取得市场成功的关键,而物联网芯片的设计和研发则是其中最耗费时间的事情,通常需要耗费一年半的时间,而通过zGlue的技术平台,仅仅需要花费几星期,就可以设计制造出一款芯片,这对于物联网厂商来说,将大大缩短他们产品的上市时间。因此,zGlue所做的,就是要加速创新,用软件的办法,硬件的平台帮助物联网厂商实现产品的快速落地和上市,从而帮助用户在激烈的市场竞争中占据有利地位。

张铭总结道,基于F.A.S.T的设计理念,通过完全自动化的生成部件和软件的支持,zGlue通过极简的方式实现了用户对于物联网芯片小型化、多样性、可扩展性、上市时间的要求,而这就是zGlue带给用户最大的价值。而zGlue也希望能够成为物联网时代革命的一部分,帮助所有的客户、合作伙伴更快速的呈现出更好的产品。

而近日zGlue与京东方科技集团股份有限公司建立战略合作关系也将有力的推动zGlue与合作伙伴在物联网产品领域的创新并加速物联网产品的设计和制造。据悉,本月,极戈还将在上海设立大中华区子公司,进一步支持和发展大中华区域内的重要合作伙伴。

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物联网芯片设计制造的创新之道

而实际上,zGlue这种为用户提供的极简的物联网芯片设计制造方式,就如同把大象放入冰箱一样,看起来很简单,其实是把复杂的中间过程留给了自己,而把方便留给了用户。

zGlue联合创始人、总裁兼首席技术官贾瓦德.纳斯鲁拉(Jawad Nasrullah)博士表示,3D IC芯片叠加这种技术并不是zGlue发明的,zGlue的创新之处就在于在这个芯片的做法中融合了更多的功能,所以它的功能更集成,体积更小。但更重要的一点是zGlue在软件方面非常容易定制和扩展,并且,zGlue的软件只要经过一些优化就可以重用,包括zGlue提供的SDK,90%以上都可重用,这大大减轻了用户对芯片进行优化和升级以及在不同平台间迁移的痛点。所以,简单来讲,zGlue是把旧的概念进行了创新,不仅仅是硬件,也是软件的创新,是硬件和软件融合的创新。

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zGlue中国区总经理华豪博士则补充道,传统的芯片构架设计是从上而下的设计。首先需要定义产品要实现什么样的功能,然后,根据这些功能划分到具体的软件和硬件,比如,哪些功能需要软件来实现,哪些功能是硬件的事情,哪些功能通过市场上现有的软硬件就可以实现,哪些软硬件需要自己开发。但是如果在整个市场上找不到一个完美的芯片来做这个产品,那只有两个办法,一个是放弃,一个是定制。而定制SOC,成本会非常高,并且需要两年,甚至三年才能完成。而zGlue的技术,代表着未来物联网芯片设计制造的一个趋势,它不需要定制SOC,而是可以把不同的功能元件集成在一起实现各种功能,从而实现从下至上的超前设计理念。

做物联网行业的引领者

阿里巴巴集团创始人马云曾经说过,“梦想是一定要有的,万一实现了呢?”,而张铭对这家自己亲手创建的仅仅成立3年的“小”公司也有着一个大梦想。

“我们有一个梦想,这个梦想很大,实现的道路会很艰难,但我坚信只要坚持就一定能够取得成功。我们已经走出了一小步,而我们梦想的尽头,就是要做物联网时代的英特尔、高通或者谷歌。英特尔的芯片创造了个人电脑的时代,高通的芯片激活了智能手机的市场,而谷歌则引导了互联网的革命,而我们希望能够成为这样的企业,这不仅是我个人,也是我们整个团队共同的梦想。”张铭最后坚定的说道。

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