返回 登录
0

以光来传输数据的处理器,新技术商业化近在咫尺

在2002年的时候,就有关于在传输微处理器间通过光子传输数据的研究。相对于通过传统数据传输方式,光电传输能给处理器的速度带来飞跃提升。不过将电与光两种技术融入小小的芯片,困难重重。
近日,来自MIT、加州大学、伯克利大学和科罗拉多州Boulder大学的研究者们提出了一种在不修改芯片制造流程的情况下,能让光与晶体在同一芯片上发挥效用的方案。他们制作了一个包含7000万晶体管和850颗光学元件的IC,两者可共同提供逻辑、存储和传输功能。他们为了能将此项研究商业化,创建了新公司。他们在Nature发表了一篇论文,其第一作者 Chen Sun表示“我们此项研究没有改变任何制作过程”。芯片的制造过程会与CMOS相似。
新技术比现有技术提供的数据传输频宽增加 10 至 50 倍。尽管新处理器尺寸暂为 3mm x 6mm,并只有双核心,不过在此项方案成熟后,必定会为业界带来重大改变。

更多信息,可浏览ieee spectrum


物联网(IoT)包括嵌入式系统将是CSDN在2016年重点运营的内容之一,进一步了解和探讨如何构建嵌入式系统的知识,您可以:

  • 关注微信公众号:IoTMaster
  • 加入CSDN IoT技术微信群:添加jianding_zhou为好友,注明意图、所在机构及技术专长,或扫描文后二维码加入
评论